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Veranstaltung

17. November 2020 In Kalender eintragen

Cluster Leistungselektronik: Cluster-Laborkurs: Einpresstechnik für leistungselektronische Baugruppen

Neben dem Löten und Sintern konnten in den letzten Jahren substanzielle positive Erfahrungen mit der Einpresstechnik in der Leistungselektronik gewonnen werden.

Als Vorteile werden u.a. gesehen:

  • Geringe/keine Wärmebelastung der Bauelemente
  • Bestückung von Leistungsmodulen auf der Unterseite der  Leiterplatte
  • Vermeidung von Lötbrücken, -Spritzer, Flussmittelresten

Als potentielle Risiken werden gesehen:

  • Mechanische Beeinträchtigung der Leiterplatte (Metallisierung, Delamination)        und benachbarter Bauelemente beim Einpressen
  • Mangelnde mech. Stabilität bei Vibrationsbelastung
  • Höhere Anforderungen an das Leiterplatten-Layout

In der Schulung mit Praxisteil wird eine Übersicht über die Technologie und die Möglichkeiten der Einpresstechnik für leistungselektronische Baugruppen gegeben.
Im Anschluss daran erlernen die Teilnehmer das Herstellen von Einpressverbindungen und die Überprüfung selbst hergestellter Verbindungen anhand industriell geforderter Prüfmethoden.

Zielgruppen des Seminars sind:

  • Experten im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik in der LE (AVT)
  • Fertigungstechnologen (Elektronikmontage)
  • Qualitätsmanager für Elektronikprodukte 
  • Betriebsingenieure, Anlagenführer, Techniker, Meister
  • Hersteller von Bauelementen der Leistungselektronik
  • Forschungseinrichtungen im Bereich AVT

Weitere Informationen:

Programm und Anmeldung:

17. November 2020, Oberpfaffenhofen, Deutschland