Clustersprecher:
Prof. Dr.-Ing. Gunther Reinhart
Inhaber des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik, Universität Erlangen-Nürnberg
Bayerisches Staatsministerium für
Wirtschaft, Infrastruktur, Verkehr und Technologie
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Roboter mit "Fingerspitzengefühl" - Mechatronik als Grundlage für moderne Assistenzsysteme (Quelle: DLR/Cluster Mechatronik & Automation)
Die Mechatronik prägt als interdisziplinäres Wissensgebiet den modernen Maschinenbau und nahe stehende Industriegruppen nachhaltig. In Bayern gilt dies für industrielle Schlüsselbranchen mit rund 50 % aller Industriebeschäftigten. Führende Forschungseinrichtungen wie DLR, Fraunhoferinstitute und iwb Anwenderzentrum in Augsburg, München und Nürnberg und zahlreiche spezialisierte Hochschullehrstühle bilden mit ihrer wissenschaftlichen Kompetenz die Basis für die industrielle Anwendung der Mechatronik.
Der Cluster etabliert sich als die national und international anerkannte Kommunikationsplattform für Mechatronik & Automation in Bayern mit intensiver Beteiligung von Unternehmen und wissenschaftlichen Einrichtungen. In bisher über 40 Projekten in den Feldern Fahrzeugtechnik, Werkzeugmaschinen, Elektro- und Elektronikindustrie, Medizin- und Umwelttechnik sowie Luft- und Raumfahrt leistet der Cluster Unterstützung bei Konzeption, Entwicklung und Produktion mechatronischer Systeme mit höchster Zuverlässigkeit.
Inhaber des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik, Universität Erlangen-Nürnberg
Inhaber des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik, Universität Erlangen-Nürnberg
Kontakt:
Cluster Mechatronik & Automation e.V.
Beim Glaspalast 1
86153 Augsburg
Tel.: (0821) 569797-0
Fax: (0821) 569797-50
Email: info @ cluster-ma.de
Internet: www.cluster-ma.de
Schwerpunktthemen sind:
Im Rahmen des Bayerischen Kompetenznetzes für Mechatronik, des Vorgängers des Clusters Mechatronik und Automation, wurde eine Technologie zur berührungslosen Handhabung entwickelt, die z.B. an einem Roboterarm eingesetzt, Wafer, Solarzellen oder Flachbildschirme transportiert. Dabei schwebt der Wafer auf einem hochverdichteten Luftfilm. Durch die Kombination mit Unterdruck können Bauteile auch „von oben“ gegriffen werden. Die Entwicklung ist auch in vielen anderen Bereichen einsetzbar, wie Elektronikbestückung, hochwertige oder beschichtete Bleche, Folien oder Papier. Die Technologie führte zu einer Ausgründung von Wissenschaftlern der Technischen Universität München. Der Start-Up wurde im Rahmen des Bayerischen Innovationspreises 2006 ausgezeichnet.
Ausführliche Informationen zur Branche "Mechatronik und Automation" finden Sie auch bei Invest in Bavaria
Quelle: http://www.cluster-bayern.de/cluster/mechatronik_automation.html (06.09.2010)